Carta senza zolfo

Breve descrizione:

La carta senza zolfo è una speciale carta da imbottitura utilizzata nel processo di argentatura dei PCB nei produttori di circuiti stampati per evitare la reazione chimica tra argento e zolfo nell'aria.La sua funzione è quella di evitare la reazione chimica tra l'argento presente nei prodotti galvanici e lo zolfo presente nell'aria, in modo che i prodotti ingialliscano, provocando reazioni avverse.Una volta terminato il prodotto, utilizzare carta senza zolfo per imballare il prodotto il prima possibile e indossare guanti senza zolfo quando si tocca il prodotto e non toccare la superficie elettrolitica.


Dettagli del prodotto

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Questioni che richiedono attenzione:

La carta senza zolfo è una carta speciale per il processo di trattamento superficiale dei PCB, che viene conservata in un magazzino fresco e ventilato, impilata senza problemi, lontano dalla luce solare diretta, lontano da fonti di fuoco e fonti d'acqua e protetta da alte temperature, umidità e contatto con liquidi (soprattutto acidi e alcalini)!

specifiche

Peso: 60 g, 70 g, 80 g, 120 g.
Valore di ortogonalità: 787*1092mm.
Valore generoso: 898*1194mm.
Può essere tagliato in base alle esigenze del cliente.

Condizioni di conservazione e durata di conservazione.

Conservare in un magazzino asciutto e pulito a 18℃ ~ 25℃, lontano da fonti di fuoco e fonti d'acqua, evitare la luce solare diretta e sigillare la confezione con una durata di conservazione di un anno.

Parametri tecnici dei prodotti.

1. anidride solforosa ≤50 ppm.
2. Test del nastro adesivo: la superficie non presenta fenomeni di caduta dei capelli.

Applicazione

Utilizzato principalmente in imballaggi argentati, come circuiti stampati, LED, circuiti stampati, terminali hardware, articoli per la protezione alimentare, imballaggi in vetro, imballaggi hardware, separazione di piastre in acciaio inossidabile, ecc.

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Perché hai bisogno di carta senza zolfo?

Prima di parlare del motivo per cui viene utilizzata la carta senza zolfo, dobbiamo parlare dell'oggetto "PCB" (circuito stampato) protetto da carta senza zolfo. Il PCB è il supporto di componenti elettronici e uno dei componenti importanti nell'elettronica industria.Quasi tutti i tipi di apparecchiature elettroniche, dagli orologi e calcolatori elettronici ai computer e alle apparecchiature di comunicazione, necessitano di PCB per realizzare l'interconnessione elettrica tra i vari componenti.

Il corpo principale del PCB è in rame e lo strato di rame reagisce facilmente con l'ossigeno presente nell'aria per generare ossido rameoso marrone scuro.Per evitare l'ossidazione, esiste un processo di deposizione dell'argento nella produzione di PCB, quindi la scheda PCB è anche chiamata scheda di deposizione dell'argento.Il processo di deposizione dell'argento è diventato uno dei metodi di trattamento superficiale finale dei PCB stampati.

Circuito stampato per imballaggio in carta senza zolfo, ma anche se viene adottato il processo di deposizione dell'argento, non è completamente privo di difetti:

C'è una grande affinità tra argento e zolfo.Quando l'argento incontra gas di idrogeno solforato o ioni di zolfo nell'aria, è facile produrre una sostanza chiamata solfuro d'argento (Ag2S), che inquinerà il cuscinetto di incollaggio e influenzerà il successivo processo di saldatura.Inoltre, il solfuro d'argento è estremamente difficile da sciogliere, il che comporta grandi difficoltà nella pulizia.Pertanto, gli ingegneri intelligenti hanno escogitato un modo per isolare i PCB dagli ioni di zolfo nell'aria e ridurre il contatto tra argento e zolfo.È carta senza zolfo.

Riassumendo, non è difficile constatare che lo scopo dell’utilizzo di carta senza zolfo è il seguente:

Innanzitutto, la carta senza zolfo in sé non contiene zolfo e non reagisce con lo strato di deposito d'argento sulla superficie del PCB.Utilizzando la carta senza zolfo per avvolgere il PCB è possibile ridurre efficacemente il contatto tra argento e zolfo.

In secondo luogo, la carta senza zolfo può anche svolgere un ruolo di isolamento, evitando la reazione tra lo strato di rame sotto lo strato di deposizione d'argento e l'ossigeno nell'aria.

Per quanto riguarda la scelta della carta senza zolfo, in realtà ci sono dei trucchi.Ad esempio, la carta senza zolfo deve soddisfare i requisiti ROHS.La carta senza zolfo di alta qualità non solo non contiene zolfo, ma rimuove anche rigorosamente sostanze tossiche come cloro, piombo, cadmio, mercurio, cromo esavalente, bifenili polibromurati, eteri di difenile polibromurato, ecc., che soddisfa pienamente i requisiti dell'UE standard.

In termini di resistenza alla temperatura, la carta logistica ha la proprietà speciale di resistere alle alte temperature (circa 180 gradi Celsius) e il valore del pH della carta è neutro, il che può proteggere meglio i materiali PCB dall'ossidazione e dall'ingiallimento.

Quando si confeziona con carta senza zolfo è necessario prestare attenzione ad un dettaglio, ovvero che la scheda PCB con tecnologia ad immersione in argento deve essere confezionata subito dopo la sua produzione, in modo da ridurre il tempo di contatto tra il prodotto e l'aria.Inoltre, quando si imballa la scheda PCB, è necessario indossare guanti senza zolfo e non toccare la superficie elettrolitica.

Con la crescente richiesta di PCB senza piombo in Europa e America, il PCB con tecnologia di deposizione di argento e stagno è diventato la corrente principale del mercato e la carta senza zolfo può garantire pienamente la qualità del PCB con deposizione di argento o stagno.Essendo una sorta di carta industriale verde, la carta senza zolfo sarà sempre più popolare sul mercato e diventerà lo standard di imballaggio dei PCB nel settore.

Motivi per utilizzare carta senza zolfo.

È necessario indossare guanti senza zolfo quando si tocca la tavola argentata.Il piatto d'argento deve essere separato dagli altri oggetti mediante carta senza zolfo durante l'ispezione e la movimentazione.Sono necessarie 8 ore per completare la tavola affondante d'argento dal momento dell'uscita dalla linea di affondamento dell'argento fino al momento dell'imballaggio.Durante l'imballaggio, il pannello argentato deve essere separato dal sacchetto di imballaggio con carta senza zolfo.

C'è una grande affinità tra argento e zolfo.Quando l'argento incontra gas di idrogeno solforato o ioni di zolfo nell'aria, è facile formare un sale d'argento estremamente insolubile (Ag2S) (il sale d'argento è il componente principale dell'argentite).Questo cambiamento chimico può verificarsi in una quantità molto piccola.Poiché il solfuro d'argento è grigio-nero, con l'intensificazione della reazione, il solfuro d'argento aumenta e si addensa e il colore della superficie dell'argento cambia gradualmente da bianco a giallo a grigio o nero.

La differenza tra carta senza zolfo e carta comune.

La carta è spesso utilizzata nella nostra vita quotidiana, soprattutto ogni giorno quando eravamo studenti.La carta è un foglio sottile di fibra vegetale, ampiamente utilizzato.La carta utilizzata in diversi campi è diversa, come la carta industriale e la carta domestica.Carta industriale come carta da stampa, carta senza zolfo, carta assorbente olio, carta da imballaggio, carta kraft, carta antipolvere, ecc. E carta domestica come libri, tovaglioli, giornali, carta igienica, ecc. Così oggi, spieghiamo la differenza tra carta industriale senza zolfo e carta comune.

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Carta senza zolfo

La carta senza zolfo è una speciale carta da imbottitura utilizzata nel processo di argentatura dei PCB nei produttori di circuiti stampati per evitare la reazione chimica tra argento e zolfo nell'aria.La sua funzione è quella di depositare chimicamente l'argento ed evitare la reazione chimica tra argento e zolfo presente nell'aria, con conseguente ingiallimento.Senza zolfo, può evitare gli svantaggi causati dalla reazione tra zolfo e argento.

Allo stesso tempo, la carta senza zolfo evita anche la reazione chimica tra l'argento nel prodotto elettrolitico e lo zolfo nell'aria, con conseguente ingiallimento del prodotto.Pertanto, una volta terminato il prodotto, il prodotto deve essere imballato con carta priva di zolfo il prima possibile e si devono indossare guanti senza zolfo quando si entra in contatto con il prodotto e non si deve entrare in contatto con la superficie elettrolitica.

Caratteristiche della carta senza zolfo: la carta senza zolfo è pulita, priva di polvere e priva di scheggiature, soddisfa i requisiti ROHS e non contiene zolfo (S), cloro (CL), piombo (Pb), cadmio (Cd), mercurio (Hg), cromo esavalente (CrVI), bifenili polibromurati ed eteri di difenile polibromurato.E può essere applicato meglio all'industria elettronica dei circuiti stampati PCB e all'industria della galvanica hardware.

La differenza tra carta senza zolfo e carta comune.

1. La carta senza zolfo può evitare la reazione chimica tra l'argento nei prodotti galvanizzati e lo zolfo nell'aria.La carta comune non è adatta alla galvanica a causa delle troppe impurità.
2. La carta senza zolfo può inibire efficacemente la reazione chimica tra l'argento nel PCB e lo zolfo nell'aria quando viene utilizzata nell'industria dei PCB.
3. La carta senza zolfo può prevenire polvere e trucioli, e le impurità sulla superficie dell'industria galvanica influenzeranno l'effetto galvanico, e le impurità nel circuito PCB potrebbero influenzare la connettività.

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La carta comune è costituita principalmente da fibre vegetali, come legno ed erba.Le materie prime della carta senza zolfo non sono solo fibre vegetali, ma anche fibre non vegetali, come fibre sintetiche, fibre di carbonio e fibre metalliche, così da eliminare zolfo, cloro, piombo, cadmio, mercurio, cromo esavalente, polibromurati bifenili ed eteri di difenile polibromurato dalla carta.Per sopperire ad alcune carenze della carta base, è utile migliorare la qualità della carta e raggiungere lo scopo di ottimizzare la combinazione.


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